TrendForce가 전망한 ‘2027년 HBM 121% 상승’은 모든 HBM 제품 가격이 일괄적으로 121% 오른다는 뜻이 아닙니다. 제품별 판매 비중을 반영한 혼합 평균판매가격(Blended ASP)이 전년 대비 121% 상승할 것이라는 전망입니다.
HBM은 High Bandwidth Memory, 즉 고대역폭메모리입니다. 여러 개의 DRAM을 수직으로 적층해 대량의 데이터를 빠르게 주고받도록 만든 메모리로, AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 부품 가운데 하나입니다.
생성형 AI와 대규모 AI 서버 투자가 확대되면서 GPU뿐 아니라 GPU 옆에서 데이터를 공급하는 HBM 수요도 급격하게 커졌습니다.

▲ SK hynix가 Computex 2025에서 전시한 DDR5 메모리 제품들. HBM4 자체 사진은 아니며 메모리 산업 이해를 위한 자료사진입니다.
사진: 4300streetcar / Wikimedia Commons / 원본·출처 / CC BY 4.0
TrendForce는 AI 서버 수요가 계속 확대되면서 HBM과 일반 DRAM이 제한된 첨단공정·웨이퍼 생산능력을 두고 경쟁하고 있다고 분석했습니다. 차세대 제품의 수율과 생산량을 빠르게 늘리는 데 시간이 필요하다는 점도 공급 부족을 지속시키는 요인입니다.
여기에 상대적으로 가격이 높은 HBM4의 판매 비중이 커지고, 2027년 하반기에는 HBM4E 생산 확대가 예상됩니다. 이런 ‘제품 믹스 변화’가 평균판매가격을 크게 밀어 올리는 구조입니다.
그렇게 단순하게 보면 안 됩니다. Blended ASP는 여러 세대·규격 제품이 실제로 얼마나 팔리는지를 반영한 평균값입니다. 비싼 HBM4와 HBM4E 비중이 커질수록 평균가격은 크게 올라갈 수 있습니다.
따라서 특정 HBM3E 제품 한 종류의 가격이 정확히 121% 오른다는 의미로 해석하면 잘못입니다.

▲ 반도체 제조 장비에서 웨이퍼를 꺼내는 모습. HBM 공급 역시 첨단공정 생산능력과 수율의 영향을 받습니다.
이미지: Purdue Engineering / Wikimedia Commons / 원본·출처 / CC BY 4.0
공급이 부족하고 평균판매가격이 올라가는 환경은 메모리 공급업체의 가격 협상력 측면에서는 긍정적일 수 있습니다. 특히 한국의 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 HBM 경쟁의 핵심 업체라는 점에서 시장의 관심이 큽니다.
하지만 평균가격 상승률과 기업 이익 증가율은 동일하지 않습니다. HBM은 제조 난도가 높고, 수율·고급 패키징·고객 인증·설비 투자비 등의 변수도 큽니다. 실제 실적은 생산량과 수율, 고객사 구성, 세대별 제품 믹스에 따라 달라집니다.
TrendForce는 일부 GPU·ASIC 업체들이 시스템 비용과 공급 부족 문제 때문에 12단 제품보다 DRAM 다이 수가 적은 8단 구성을 검토할 수 있다고 분석했습니다. 8단은 한 스택의 총 가격을 낮추는 데 도움이 될 수 있지만, 베이스 다이 비용 때문에 Gb당 가격은 12단보다 약 10~20% 높을 수 있다는 전망도 함께 제시했습니다.
*투자할 때 특히 조심할 점
‘HBM 평균가격 121% 상승 전망’만 보고 특정 기업의 실적이나 주가가 같은 비율로 오른다고 연결하면 안 됩니다. 가격뿐 아니라 실제 출하량·수율·고객 인증·설비투자와 경쟁사 공급능력을 같이 봐야 합니다.
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